中国科技攻顶上甘岭！这次与美日两个强国开战
这个市场，反过来哺育了欧洲这个全球科技中心。
二战后，拥有更大市场的美国，取代欧洲，成为新的全球科技中心。
今天，中国本土，以及“一带一路”战略，正孕育出一个与美国等量齐观的大市场。
34年前的那个初秋，日本人因为太依赖美国市场，被迫与后者签下半导体产业城下之盟的遗憾，大概率不会在中国上演。
以这个市场为支点，中国正撬动全球力量。
资金，一度是横在国内半导体产业面前的“死亡巨峰”乔戈里。当三星、台积电以每年数百亿甚至上千亿的规模撒钱时，中芯国际只能苦涩一笑。
也因此，从908、909到01、02专项，中国半导体产业的政策扶植，虽然层出不穷，却总是不痛不痒。
直到国家大基金一期和二期的推出，扭转了格局。
更重要的制度创新和支撑，是2019年挂牌的科创板。那些空有一技之长，却因为盈利指标长期被挡在资本市场外的科技企业，迎来了春天。
几年前，类似中芯国际这样的企业，在创业初期，只能选择在香港和纽约上市。
如今，科创板为它们提供了更大的舞台。
新上市的中芯国际，募集资金532亿，不但创下A股十年来最大IPO纪录，更逼近2019年中国半导体企业总的融资额。
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