刚刚！任正非罕见祭出重拳，对美全面爆发了
二
其实，对华为自研自产芯片，坊间早有传闻！
传播最广的消息，有两个。
第一个消息，是华为正在大规模招聘光刻工艺工程师，要求全职，且不限经验，工作地点在东莞松山湖。
另一个消息，是华为正在到处挖掘芯片人才。
据芯智讯报道，一位半导体设备厂商内部人士表示，“华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录，挨个打了电话。有同事就被挖走了，而且是放下了手中的重要项目，直接走了。”
海域业内人士爆料，华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作。
坊间已经有人提出，华为可能自己准备研发光刻机，并取了一个名字：“松湖会战”！
还有一种可能，是华为准备自建像台积电这样的芯片生产厂。
据媒体报道，华为更可能将利用这两年建立起来的电子零件库存量，朝IDM转型前进、并自建晶圆厂，最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力，以避免美国制裁影响。
通俗点说，华为就是要实现芯片设计、生产、包装、测试，全部独立完成，不依靠上下游代工企业。
今天，任正非探访上海这几所大学，又进一步证明了这种可能性。
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