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芯片计划落空,华为陷入困境,怎么办?

中芯国际本周宣布合资生产开发28纳米(nm)及以上大小集成电路芯片,该消息引发业界关注。报道指出,最新的消息显示,中芯的制造工艺水平大幅度落后于国际,当前华为和中芯携手制芯的期待显然已经落空。

周五(7月31日)晚间,中芯国际宣布与北京开发区管委会建立合作框架,有意成立生产28纳米及以上集成电路的合资企业,预计首期最终达致每月约10万片12吋芯片的产能。估计投资与初始注册资本将分别为76亿美元及50亿美元,约51%的初始注册资本将由中芯国际出资。

中芯国际在公告中说,合资工厂的注册资本为50亿美元,中芯出资51%,其余资金由北京开发区管委会“推动”第三方投资者完成出资。

中芯表示,合资工厂的目标产能是每月10万片12吋芯片。

该消息曝出后:业界直指中芯国际作为中国内地最大的芯片商,作为国家直接支持的芯片企业,其技术的落后程度可见一斑。