芯片领域格局发生变化 美芯片封锁能力逐步消失

10月12日,芯动科技宣布,公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过。

关于N+1工艺,中芯国际联合CEO梁孟松今年初曾透露,它的工艺在功率和稳定性方面与7nm工艺非常相似,只是在性能方面提升还不够,N+1工艺和14nm工艺相比,性能提升20%,功耗降低57%,而7nm市场基准性能提升应该是35%。

这是一件非常重要的事情,它将改变中国企业在美国政府的芯片封锁政策面前处处挨打的被动局面。

目前,全世界芯片制造水平最领先的企业是台积电,已经大规模量产5nm芯片。三星紧随其后,也已经开始生产5nm芯片。

英特尔曾经是全球领先的芯片制造霸主,1987年台积电刚成立的时候,英特尔的制程工艺比它领先两代之多,现在台积电拿下了全球芯片代工的半壁江山,英特尔却落伍了,只能做到7nm,5nm的芯片都得请台积电代工。

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