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悲壮!刚刚,余承东承认:华为被美国扼住喉咙

与此同时,余承东并未否认华为自己投身半导体制造等领域的可能。“我们要突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。”他表示,“不管是弯道超车还是半道超车,我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入”。

在HMS(Huawei Mobile Service)方面,华为也在提速全球布局。“去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用,华为只能自己解决芯片和生态问题,发展HMS,努力突破美国封锁,现在每个月、每周、每天,生态的体验都在改进。”余承东说道。

比如,华为也在终端的器件上加大投入。余承东表示:“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上,华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等等向高端制造业进行跨越。”

此外,余承东表示,鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备,“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备,北向接大量应用,构建生态。”

手机没有芯片,华为以后怎么办?

近日,台积电在二季度的业绩说明会上,正式透露了一则关键信息:今年的9月14号之后,台积电将计划不对华为继续供货。

美国商务部5月15日曾针对华为修改出口管制,任何厂商若使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体晶片,都必须额外取得美国政府的出口许可证。这代表台积电和其他芯片厂,在没有许可证之下,不能对华为或其旗下晶片设计公司海思半导体出货。

台积电作为半导体巨头,也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业:根据美国在今年5月份针对华为推出的新禁令,台积电表示,未计划9月14日后给华为提供芯片制造服务。这意味着,华为自研的高端手机芯片业务将受到影响。

据国外爆料人最新发布的消息显示,华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案,其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片,而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。据相关消息人士透露,这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别,而台积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套,未来可能更少,只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响。

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