然而,随着中国在20世纪90年代和本世纪头十年的对外开放,科技水平又不断提高,国内对先进芯片的需求有增无减。21世纪初,中国再次试图通过行业改造来刺激创新:大规模私营化、引入税收优惠、提供新的资金。但这些努力基本上也徒劳无功。
麦肯锡研究半导体业务的管理合伙人克里斯托弗·托马斯表示,事实证明,中国的半导体投资规模太小,而且过于分散,无法对全球市场产生重大影响。
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寻求自给自足
2015年,中国政府推出了另一项计划,发布了一系列以科技为重点的政策目标,名为“中国制造2025”,目标包括2020年实现半导体自给率达到40%,2025年达到70%。随之而来的是大量针对该技术的投资承诺,例如10月宣布的300亿美元半导体基金。
图片来源:Visual China Group via Getty Images
《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)的数据显示,虽然中国在芯片行业取得了一些进展,但截至去年自给率仅为15%左右。“过去五年,这个行业的生产制造没有产生任何结构性的变化。”托马斯说。
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