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芯片之战只是中美第一场战争真正血拼才开始

2020-07-03 16:20:35

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从中美半导体行业实力对比看，美国在全球半导体行业中占据绝对优势地位，在半导体研发、设计和工艺技术等方面保持领头羊位置，中国半导体行业发展对美依赖度高，实现半导体产业自给自足、构建独立于美国的半导体产业链路途艰辛。根据美国半导体协会发布的最新报告，2019年美国半导体企业占全球市场份额约为一半，IC insights数据显示，2020年一季度全球前十大半导体厂商中，美国占据6席，华为旗下的海思首次进入全球前十。美国在芯片设计EDA软件中占据优势地位，全球三大EDA企业（总部均位于美国）占全球市场份额超过60%，占中国市场份额则高达95%。全球芯片设计也以美国为主导，TrendForce数据显示，2019年全球前十大芯片设计公司中有6家来自美国，美国芯片设计公司占全球市场份额超过50%，而中国国内高端芯片设计能力严重不足。在芯片设备领域，全球有超过90%的半导体生产涉及美国设备。相比之下，中国半导体行业发展起步晚、受到的国际限制多、全球竞争力低，波士顿咨询发布的报告显示，2018年中国企业占全球半导体销售和制造的份额仅为3%-4%。中国与美国半导体行业实力对比悬殊，中国半导体行业起点低，半导体产业链各个环节均对美高度依赖，再加上受到美国主导的《瓦森纳协定》等国际技术出口管制规定的约束，未来采购半导体设备等的难度不断增大，中国半导体行业发展前路漫漫。

面对美国挑起的对华高科技“冷战”，中国要充分利用自身优势，加快自主创新步伐，扩大科技领域朋友圈，推动半导体产业追赶和超越，实现高科技领域的“突围”。一方面，中国要充分利用国内市场优势，加大国内政策扶持力度，完善半导体产业发展的融资、税收、产业链、人才培养等一系列配套措施，集中精力研发掌握核心技术。中国市场占全球半导体需求的23%，国内超大市场容量将成为中国发展半导体产业的坚实后盾，完善的市场环境及持续的政府支持将有助于形成高科技产业发展所需要的规模经济，为企业的进一步研发创新提供资金来源，最终形成科技创新的良性循环。另一方面，中国要坚持深化改革开放，扩大科技领域朋友圈。美国技术霸权主义不得人心，其组建禁用华为5G设备的全球联盟得到的响应有限，美国试图推动中国高科技产业的“去美国化”，这将为其盟友提供增加在华市场份额的替代机会，中国要借此继续加大改革开放力度，进一步增加中国市场的国际吸引力，寻求更多科技合作伙伴，应对美国组建的全球对华科技围剿联盟。

（责编：金紫晗）