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20个月来,中国芯片变了多少?欧美:不可思议

到了2019年2月14日,中芯在发布2018年全年财报时,对先进工艺制程的描述是这么说的:

“梁孟松博士指出:“我們努力建立先進工藝全方位的解決方案,特別專注在FinFET技術的基礎打造,平臺的開展,以及客戶關係的搭建。目前中芯國際第一代FinFET 14nm技術進入客戶驗證階段,產品可靠度與良率已進一步提升。同時12nm的工藝開發也取得突破。透過研發積極創新,優化產線,強化設計,爭取潛在市場,我們對於未來的機會深具信心。”

中芯此次明确的提到了14nm工艺的可靠性和良率在经过半年的客户导入之后得到了进一步提升,同时首次提及12nm工艺开发取得技术突破。

时间到了2019年5月8日,中芯国际公布了今年的Q1财报,对技术进展是这么说的:

“中芯國際聯席首席執行官,梁孟松博士說:“FinFET研發進展順利,12nm工藝開發進入客戶導入階段,下一代FinFET研發在過去積累的基礎上進度喜人。上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成,開始進入產能布建。我們將為快速契合客戶的技術遷移做好準備,以面對日新月異的行業環境。”

在这次的财报里面,中芯首度提到12nm工艺开始进入客户导入阶段,我们可以看下时间轴,14nm的客户导入是在2018年Q2左右,

在2018年Q4可靠性和良率得到了提升,

在2019年Q1完成了在上海的工厂建造,开始进入产能布建。

而更为先进的12nm工艺技术在2018年Q4取得重大突破

在2019年的Q1开始客户导入。

不仅如此,中芯国际还首次提到了下一代FinFET研发进度喜人,但并未解释下一代FinFET是多少纳米,应该也是14nm和12nm。

2019年8月8日,中芯国际发布了2019年上半年财报,

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