中美科技竞争下的芯片研发 必须打通内循环卡点
第三，封装测试将芯片压缩到一个板子上，进行合格测试。因为芯片的线路和触点太多，一个地方有万分之零点几的差错，最终结果也是相当大的差错，所以必须逐个测试。
封装测试基本属于劳动密集型，在这个行业，中国与国际差距不大，甚至处于领先地位。第四，设备
生产芯片的设备大家都知道，最精密的EUV光刻机是荷兰ASML，其他主要是美国。生产晶圆的设备，在日本，主要是三菱、索尼等企业占优势。
7纳米工艺光刻机目前只有荷兰ASML能够提供，售价1亿美元以上，有钱还不一定能买到。上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备。
第五，辅助材料包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等等，这些材料目前国内仍是瓶颈。
