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拜登竟想靠它打败中国，结局注定“败灯”

事实上，中国虽然在芯片制造领域与美国有差距，但全球最顶端的芯片制造是在中国台湾以及韩国，美国本土的芯片制造也不是全球最领先的，而芯片领域最大的一块是芯片设计，中国在芯片设计领域事实上已经与美国差距没那么大了。华为的海思手机芯片，在性能上甚至比美国的芯片性能更强大。

正是因为从2018年开始被美国在芯片领域卡脖子，中国才开始重视芯片制造，中国芯片制造业也开始加速发展。然而，现在拜登政府却还是在拾特朗普牙慧，认为靠芯片卡脖子就能打败中国，这典型是犯了科技幼稚病。中国是全球第一大市场，中国是全球第一大制造业大国，全世界的智能手机、PC几乎都是中国生产的，其中智能手机中国占全球总产量的90%以上，PC也差不太多。

有市场、有产业、有资金、有工程师，仅仅是产业链中的一个环节，请问怎么可能遏制住中国？何况，中国14nm的芯片已经量产，7nm的也正在推进。根据计划，现在中芯国际已启动5nm芯片工艺研发，并力求在2021年底之前先打通完整工艺流程，再向实验生产阶段迈进。

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