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拜登对华打响芯片大战第一枪，最大的变量是他

登子，又活跃起来了。

复阳回归后的第一件事，签署《美国芯片与科学法案》。

法案核心：半导体制造回归美国，直接用政府补贴以及税收优惠，让半导体企业来美国设厂。

不过把芯片制造拉回美国，只是登子“芯片计划”里的一块拼图。

早在年初拜登就开始了“CHIP 4”构想，让美国、日本、韩国、台湾地区，四个一起组成“芯片联盟”。

“芯片联盟”和上面的“芯片法案”不一样。

芯片联盟：是四方向芯片尖端领域展开突破合作，同时阻止其他非伙伴国家，获得尖端芯片技术。

对于芯片联盟，日本高举双手欢呼。

日本媒体最先报道：日美，将一起成立研发机构，专攻新一代半导体技术。

日本为什么对这事这么高兴？

要知道，80年代日本半导体就是美国杀死的。

1985年日本半导体在世界占比超过50%，妥妥的一强，可随着东芝事件爆发，美国打压，日本半导体自此衰落。

如今美国因自身利益需要，再次拉拢日本。

日本欢呼，看到了再次回到半导体技术第一梯队的希望。

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