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中美芯片大战已经开战，美国最大的阴谋败露

如今，为了对付中国，美国更是下足了血本。在大西洋两岸，为了防止“关键技术流入中国”，美国和欧盟成立了欧美贸易和技术委员会（TTC），意图加强，在关键技术和产品的出口管制与投资项目的审查。在亚太地区，美国正在逼迫日本、韩国和台岛，建立所谓的“芯片四方联盟”，隔断中国半导体产业与全球的联系，以彻底将中国挤出芯片产业链。

可以说，拜登这一招最凶狠。目前，由于美国的封锁，我们正在加大对芯片的研发力度，已经取得了一些成就。但是，芯片和其他产品不同，它不是独立的产品，因此必须要融入相关的产业链中，并被各个国家认证后，才有可能大面积使用。

也就是说，即使中国研究出了3纳米甚至更小的芯片，可能也没有办法通过以美国为首的西方国家的测试和认证，也就不可能进入美西方国家的相关产业链。这对我们的影响可能更加深远，就像前苏联一样，我们可能被迫只能在另一个体系中，使用自己研发的芯片。

不过，这对美国来说，也不是什么好消息。因为，中国是芯片进口大国，一旦中国芯片实现了自主，美西方国家研发的芯片再先进，我们也不需要了。这样一来，他们也就失去了中国这个世界上最大的市场，想获取高额利润，就更难了。而且，中国也已经开始了全面反攻。

近年来，由于美国借助《外国公司问责法案》，不断以“摘牌”来威胁在美国上市的中概股。目前，美国已将160多家在美上市的中国公司，都列入了预摘牌清单。在这种情况上，在美上市的中国公司，前途十分不妙。

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