第一大技术,芯片设计环节的突破。一直以来,芯片设计环节是我国最大的短板也因为技术受限于人,我国科技企业不可避免的需要面临卡脖子的情况。所以在意识到问题的严重性后,作为我国科技巨头的华为在芯片领域投入大量研发资金,截止目前已经研发出了全球顶尖的7nm芯片制程工艺,打破了西方国家的技术封锁。
第二大技术,光刻机技术的突破。大家都知道,芯片的生产通常包括两个环节,一个是设计,另一个则是制造,而在制造的过程中光刻机的存在就显得尤为重要。而在日前中国自主研发的14nm光刻机已经初步通过了专家组的验收和审核。而近期,武汉光电国家研究中心的甘宗松团队,目前已经成功研发9nm工艺制程的光刻机,与传统光刻机技术不同是,国产9nm光刻机采用了二束激光突破衍射极限,同时我国也掌握知识产权。
第三大技术,蚀刻机技术的突破。除了光刻机之外,蚀刻机在半导体生产过程中同样也扮演着至关重要的作用,毕竟蚀刻机决定了芯片制造的最高水平。目前,中微半导体自主研制的5nm等离子体蚀刻机即将进入到量产阶段,将用于全球首条5nm芯片制造生产线。
而在最后,个人想要说的是,无论是芯片设计环节,还是制造环节的光刻机以及蚀刻机,我国在芯片领域的发展确实取得了较为理想的成绩,即便从现阶段来说,与西方国家还有一定的差距,但我们依旧相信,道阻且长,行则将至。
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