4月16日,富士康在官方公众号上表示,4月15日,青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展”云签约”活动,富士康半导体高端封测项目正式落户。项目计划于今年开工建设,2021年投产,2025年量产。
据了解,该封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将运用高端封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。
在当前国内大力支持半导体产业的背景下,企业和地方政府都积极布局半导体产线,进军高端制造业。
对于青岛而言,希望该项目拓展青岛西海岸新区集成电路产业链,推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级。富士康产业链庞大,涉足半导体领域有助于自身业务联动和拓展。不过,如何经营好项目,培养盈利能力还将是考验。
近年来,富士康在各地投资了不少半导体项目。根据公开信息,2018年8月,富士康与珠海政府达成协议,将于2020年在珠海启动12英寸晶圆厂的建设工作,总投资额达90亿美元。
2018年9月,富士康与济南市政府建立合作,设立了37.5亿元人民币的投资基金,根据协定,富士康将利用自身资源促成5家IC设计公司和1家高功率芯片公司落地济南。
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