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杀招外还有杀招！美国锁喉华为，绝不只是屠杀

5月14日，TSMC（台积电）宣布在美国投资120亿美元（近3600亿新台币）建造晶圆厂。新厂必然包含面向未来3nm~1nm步进下一代高性能芯片的重要产能；

5月20日，就职典礼；

同一时间，渤海海域未来两个多月天天都会像过年一样热闹，东风吹战鼓擂你懂的~

在晋升为更高级别的对峙游戏之时，美国对HUAWEI等企业们的锁喉技，在120天之后能否“保质保量”的落地，恐怕川建国自己心里也没底。对中国在芯片领域上搞事情，不可能让你舒舒服服全身而退的，你绊我的胳膊，我扯你的腿，毕竟这全球一体化最早就是你美国提的，玩就是了。

关于这120天里是否应该加足马力疯狂采购以备寒冬？笔者认为还是看透数据、风向之后量力而行吧，莫要重蹈星球大战覆辙，被人用空城计玩个釜底抽薪就好。

（责编：杜鹏飞）

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