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9月15日生死大限将至!华为甩出猛料:稳了

结合近日华为释放的各种信息,华为下一步,或将联合各路友一起攻关,打造一套完全没有美国技术的生态系统,包括完全不含美国技术的芯片生产线。

看看余承东的发言吧:在半导体方面,华为将向下扎到根,向上捅破天,全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造,实现新材料 + 新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

看看几天前的那个消息:任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学,招揽人才,为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路。

任正非明确表示:求生的欲望使我们振奋起来,寻找自救的道路。我们需要创新,找到一个一个的机会点。

再联想下最近业内人士的爆料:华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师,作为高端储备人才,从事先进光刻机技术研发工作,工作地点在东莞松山湖。

另外,还有市场消息指出,华为购置芯片测试机台到位,预计 2020 年开始量产驱动 IC,提升自给率。

屏幕驱动 IC,应该不会是华为扩展芯片业务布局的一个孤例。这既是华为海思在寻找着困境下的求生之路,换个角度来看,这也许也会是华为入局芯片制造的一次“试水”。

无数的信号,都指向了一种可能:华为目前正各处挖掘芯片人才,积极参与芯片制造,力求整合芯片产业链,最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力,以避免美国制裁影响。

华为,不愧为中国最牛的科技企业!

要判断一家企业是否是一个稳定和成熟的企业,首先要观察的是,它在危机中的表现如何,它是怎样渡过陷阱和难关的。

那些能够活下来且活得好的企业,必然是那些晴天里修屋顶、危机意识极强的企业,任正非就曾多次说:华为离死亡,可能只有一步之遥!

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