第一部分:用最白的大白话读懂芯片产业链全球布局;
第二部分:72年前我们是1VS16,今天的科技战,我们是1VS200;
第三部分:从芯片供应链看台海问题,为什么说现在不是最好的时机?

第四部分:从亚太地区的视角看产业,为什么日韩摆脱控制后,科技战将会即刻逆转;
第五部分:从光伏、汽车,再看芯片.....第六部分:选择决定了命运,日本,曾几乎站到了全球科技的巅峰;
很多朋友到现在还认为,梧桐台湾,拿下台积电,我们就可以完全独立自主的生产5nm或者3nm的芯片了。
是这样吗?我就这么说吧,如果真这么简单,佩洛西根本就不敢窜访台湾,否则8月3号台湾就解放了,我们已经毫无悬念的赢得了科技战.....到时候不是美国围堵中国,而是中国有能力围堵美国........可是哪里有这么简单?
芯片的制作流程是怎样的,全球布局究竟是怎样的?我用大白话说,是3步。
第1步;芯片设计公司(如华为)用EDA软件做出芯片的设计方案,并委托芯片代工厂(如台积电)进行生产;
第2步;根据方案,代工厂用生产设备(光刻机)与半导体材料制作半成品,这个半成品也叫晶圆;
第3步;芯片代工厂将晶圆交给封测公司(如长电科技),完成最后加工,芯片制作完毕。
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