日本拆解华为基站发现惊天大秘密 厉害了！
最近据日经新闻报道，日本调查公司Fomalhaut Techno Solutions在拆解了华为小型5G基站后，发现了惊天大秘密：原来海思并没有死！
2020年，该公司曾拆解过一次华为5G基站，发现中国的零部件占比48.2％，美国零部件比重达27%。在最新一次拆解中发现，中国零部件占比达到了55%，美国零件占比仅剩1%，美国技术几乎已经看不到了。
该公司表示，在拆解中发现5G基站的核心零件几乎全部来自于华为旗下的海思半导体产品。
针对这部分芯片，外界给出了两种猜测，要么是华为被制裁之前囤积的芯片库存，不过美国禁令过去了这么久，估计华为不可能还有大量库存。
所以我更倾向于第二种猜测，这部分海思芯片是由海思设计，国内芯片代工厂代工的，毕竟基站芯片对工艺要求并不高，中芯国际已经具备了制造14nm芯片能力，所以这是完全可以实现的。
在拆解完成后，外媒惊奇的发现，华为不仅把去美化做到了极致，而且这台覆盖1KM范围内的5G小基站的物料成本仅160美元，甚至还不到一台iPhone物料成本（成本400～500美元）的一半，性价比高到让人无法拒绝！
由此我们就能很清楚的知道，为什么美国打不死华为吧！华为不仅把去美化做到了极致，而且5G技术最强大，性价比极高。
所以欧洲各国哪怕被美国威胁，也不愿拆除华为5G设备，因为在5G基站方面拆除华为设备无疑是搬起石头砸自己的脚！
所以对华为来说，在手机芯片市场“归零”并不代表“躺平”，只要坚持技术研发投入，跟美国耗下去，胜利终究属于华为、属于伟大的中国！
（责编：薛添翼）
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