早期半导体公司是从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的集成设备商,英特尔、摩托罗拉和三星皆在此列。80年代末期,产业链开始专业分工,高通、联发科、展讯成为了独立的IC设计公司,而台积电、中芯国际则聚焦在圆晶代工,日月光等则是封装环节的主要玩家。
与代工和封装测试环节的工艺竞争相比,市场和舆论关注焦点一直是IC设计环节。尤其是智能手机兴起后,高通、英特尔、三星、联发科、英伟达等多家半导体厂商几经布局,逐步形成新的市场趋势。
trategyAnalytics最新报告显示,2017年全球智能手机应用处理器市场出货量,高通份额增长4个百分点,达到42%,排名第一,苹果其次,联发科和展讯均出现下滑。在手机和基站都需要的蜂窝基带处理器市场,高通2017年出货量也领先于其他竞争对手收入份额超过50%,英特尔、海思和三星虽然在LTE出货量增长呈现双倍数字,但依然落后。
两份排名来看,高通的竞争优势是从进入智能手机时代开始的。这家成立于1985年的公司,从1989年开始累积的CDMA专利和技术,这些专利技术成为今天市场难以逾越的壁垒。英特尔曾几度想要挤进移动设备市场都无功而返,目前依靠基带芯片仍在等待5G的新机遇。
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