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美国马脚被抓!再度暗算华为!白宫拒绝回答

多数用户体验灵敏度不高

同时手机业务更多是消费者的用户体验水平,对手机技术参数如数家珍的发烧友是少数,大多数人根本不会去了解手机的具体技术规格。

其实原因不复杂,即使是像中国这样的大国,通信基站的数量也就是百万站级别,企业IT使用的各种产品也是同理,其需求量是远远无法和单款手机就能动辄销量上百万部,甚至上千万部去比较的。

部分芯片自主性高,有国产渠道可替代产品

因此华为优先选择在手机上大力开发麒麟处理器,也是符合商业利益的结果,这也在客观上导致了华为的手机部分芯片自主化程度高,甚至可以不依赖于美国器件。

同时华为公司也比较有底气,使用替代器件毫无疑问会带来手机性能的下降,但是对于消费者而言,这种体验并不会太敏感,举个例子,你和你朋友都买了同一款手机,在同样的网络环境下测试手机的下载速度,你是3M/s, 他是4M/s,看起来是不是他的手机性能好三分之一?实际上你们的用户体验差异不会那么大。

2:美国的《出口管制条例》并不能回溯到以前已经销售的产品

以ARM半导体知识产权提供商为例,虽然是软银所有,但是因为其用到了美国的知识产权,也会受到管辖。

但即使不再对华为授权新的版本,华为也可以在之前购买的版本基础上自行继续开发,下面这张图是2019年1月的华为在一次市场活动中解释了公众对ARM架构自主性的疑问。华为拥有ARM V8架构的永久授权,而这是最新的商用架构,华为可以完全自主的设计处理器,不受外部环境制约。

‌其他的EDA芯片设计工具也是同理,即使不能继续获得更新的版本,华为仍然是可以继续使用,这也给华为留下了时间,实际上华为还有其他方法可以规避,例如业务外包等等。

中国已经具有研发能力和芯片布局

图是全球2018年芯片设计十强:

分别是博通,高通,英伟达,联发科,海思,AMD,Marvell,赛灵思,联咏,瑞昱,我们可以看到,6家美国公司,3家台湾公司,1家中国大陆公司(海思,即华为旗下的麒麟芯片研发公司)。

如果我们看所有的半导体厂家。

2019年Q1的全球15强,分别是英特尔,三星,台积电,海力士,美光,博通,高通,TI,东芝半导体,英飞凌,英伟达,恩智浦,意法半导体,海思,索尼。

分别是美国6家,欧洲3家,日本2家,韩国2家,台湾和中国大陆各一家。

以上两份榜单,我们可以看出: