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中兴用血泪告诉华为：投降美国下场太惨！

比如光刻胶。2018年5月24日，“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。

而最核心的光刻机部分，也进行了任务分解。比如2020年12月要验收的193nmArF浸没式DUV光刻机，对标ASML现阶段最强的DUV光刻机，任务分解如下。

上海微电子负责光刻机设计和总体集成，北京科益虹源提供光源系统，北京国望光学提供物镜系统，国科精密提供曝光光学系统，华卓精科提供双工作台，浙江启尔机电提供浸没系统。

注意啊，2020年底就要验收，一旦DUV光刻验收成功，就意味着我们7纳米、10纳米、14纳米、28纳米的芯片生产就无忧了。

一旦攻克DUV，就给攻克EUV积累了经验。由于形势逼人，国家加大了投入，EUV光刻机的研制也提速了，蛋总推测2025年前EUV有可能会攻克。

但是攻克之前，说不定华为之围早就解了。因为疫情蔓延，美国经济惨遭重创，未必能经受得起贸易战了，有可能被迫放弃制裁华为。

但不管怎样，我们一定要做好最艰苦的准备，永远要把希望寄托在自己的努力和奋斗上，而不能寄希望对方不战自退。

（责编：贾宇航）

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