美国竞争不过的时候就会用行政的方式,80年代对日本做了一次,近几年开始对5G制约,但是这一次制约的对象是中国,制约的能力也没有那么强了,但也不能掉以轻心。
在5G里常常都会用到第三代半导体,比如很多高频芯片用的材料是氮化镓,频率非常高,耐高压、耐高温都很好,比如无人驾驶汽车、充电桩等用得碳化硅也是第三代,用得非常多,这些美国会对中国禁运。
碳化硅是非常好的材料,有三个阶段都是可以卡脖子的地方:
(1)材料,碳化硅的单晶,2寸、3寸、4寸用了很久,现在5寸、6寸已经出来了,8寸也就少量出来,现在用得最多的是4寸和6寸,材料是一个很重要的资源;
(2)外延片:有了材料第二阶段找外延片,也是特别的技术,做得好器件就非常好;
(3)第三阶段生产各式各样的功率半导体,用途很多,新能源汽车、动车高压的功率器件超过3000伏以上最好使用碳化硅,这些我们还比较弱。
提问:第三代半导体按什么发展规律来发展的?比如第一代半导体以Design House+Foundry为主,第二代半导体很大程度上还是IDM模式。
张汝京:第三代半导体是后摩尔定律时代,线宽不是很小,设备不特别贵,但它的材料不容易做,设计上要有优势,投资也不需要很大。
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