我再强调下,第三代半导体投资并不是很大(能够有一个像样的规模,个人觉得第三阶段,如果有材料、外延片来做这个器件的话,如果用一个6吋来做,大概20-70亿规模都可以赚钱。如果做外延投资大概只要不到10亿,设备也不难,原材料国内的山东天岳等都不错,否则向日本、德国买都买得到,也不贵。
我估计一个工厂,不算厂房土地,设备10-20亿就可以。
提问:半导体制造在过去20年取得了发展,但是和海外仍有差距,如何看待这种差距,尤其第三代半导体?
张汝京:我们封装和设计很强,装备差距也不大(前几年看国内的公司,材料的4吋的和海外差距不大,6吋也不大,外延片很快也可以缩短),至于第三段,设计这块跟逻辑相比也不是很难,设计和工艺的配合比较重要。
但是做到射频方面,海外顶尖的日本的TDK、Murata等很强,还有一些海外小公司也不容忽视,我们相比还有差距。
请大家注意一下,刚刚有提到说,有很多小公司、新的公司做得是不错的,比如说在美国加州一个小公司叫纳维塔斯,不晓得有没有被人家买掉,前一段时间我看他们做的是不错的。法国也有一家公司被ST、Micron买了。
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