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中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！

该领域的龙头是华海清科，根据中国国际招标网的信息，今年上半年，华海清科在华虹半导体（无锡）项目获得3台CMP，累计获得5台CMP订单，在该产线的CMP 市占率是38%。

这方面，我们技术上完全没问题。

7、清洗设备：几乎所有工艺流程都需要清洗环节，这就用到了清洗设备。

盛美半导体是该领域的龙头，在2009年就研发出了第一款兆声波清洗技术SAPS，并进入到SK海力士的无锡生产线，目前技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。

8、检测设备：测试设备包括工艺检测设备、硅片测试设备和晶圆中测设备等，晶圆中测设备又包括探针卡、探针台和测试机等，种类繁多。

该领域的龙头是赛腾股份，公司通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域，客户包括了三星、SK 海力士、台积电等顶级大厂。

其实，延伸阅读《“大检阅”之谁来帮助华为：三大赛道的崛起与困境》，鸟瞰我们的IC产业发展状况之后，就知道我们这些年追赶非常快，也并不太弱，大决战已越来越近。

另一方面，从材料端看，主要是硅片-电子特种气体-光刻胶-抛光材料-高纯湿电子化学品-靶材。

1、硅片：硅片是制作芯片的基底，也是占半导体材料市场比重最大的环节。

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