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中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！

我国的龙头是沪硅产业、中环股份，虽然规模尚小，但12英寸大硅片已完全能满足28nm技术需求。

2、电子特种气体：半导体生产中几乎每个环节都要用到电子特气，因此被称为半导体制造的“血液”和“粮食”，直接决定了产品的性能、集成度和成品率。

目前，华特气体的部分产品已批量供应7nm、14nm等晶圆产线，部分氟碳类产品已被台积电7nm以下工艺使用，公司研发出的20种进口替代产品已实现规模化生产。

南大光电、昊华科技、雅克科技等产品，也开始小规模为台积电、美国intel、美国TI等企业供货。

3、光刻胶：光刻胶是配套光刻机使用的特殊材料，市场规模不大，却是摩尔定律得以不断推进的关键材料之一。

国内的光刻胶企业包括北京科华、上海新阳、晶瑞股份、南大光电、苏州瑞红、恒坤股份等，目前技术进步很快，处于你追我赶的阶段，过1-2年将可实现28nm产线的落地。

4、CMP 抛光材料：抛光液和抛光垫是配合抛光设备使用的，是CMP抛光工艺的关键材料。

中国抛光液领域的龙头是安集科技，产品已在14nm技术的芯片产线实现规模化应用，10-7nm技术节点正在研发中，在抛光液中使用的CeO2磨料的专利数量位居全球第一。

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