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台积电骑虎难下，被美国推进了火坑无法自拔

果不其然。

前两天，纽约时报发了一个报道，把一些内幕给抖了出来。

台积电是现在全世界最大、技术最先进的芯片制造企业。

吸引台积电到美国建工厂，是拜登的“一把手工程”。

台积电美国工厂设在亚利桑那州，根据计划，面积高达4.5平方公里，用的是先进的4nm技术（台积电在南京的工厂用的是28nm技术）。

去年12月，台积电美国工厂搞了一场迁机仪式。

拜登率领商务部长雷蒙多、苹果CEO库克等美国一干政界、科技界精英，八九百人参加。

拜登还专门发表了讲话，宣称台积电美国工厂表明“美国制造业正在回归”，而且将会生产出“地表上最先进的半导体芯片”。

现场很热闹，一派繁荣的样子。

但，那些都只是表面文章。

根据报道，台积电美国工厂现在矛盾丛生、危机重重。

首先，是在美国建厂的成本太高。

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