台积电与中芯国际终极对决：中国动手大刀阔斧
华为将成为中芯国际的X因素
华为必然会深度和中芯国际，国产半导体生产设备厂家三方合作，注入研发资源力推，加快研发去美化产线的时间节点。
但是我认为华为一定会走上小规模IDM的道路，
原因有两个，
一是行业内的大公司，一向都是多供应商策略，相信华为更是如此，台积电这个主胎爆掉之后，中芯国际毫无疑问成为了主胎，
但是我认为华为不可能接受其海思芯片代工制造只有中芯国际一家先进供应商，势必会需要找备胎，而国内其他厂家在技术上的进度也不可能赶得上中芯国际，而华为对先进芯片有迫切的要求，因此华为很可能也自建小型生产线进行技术验证和小规模生产，确保自家核心业务的芯片发货需要。
二是按照本文前方的分析，中芯国际在2022-2023年到达7nm极限之后，由于EUV光刻机等国产半导体设备的限制，将会使得中国长时间停留在7nm芯片时代，这个时间如果按照当前公开的规划节点的话，将会持续10年以上。
作为华为，必然是难以忍受如此长时间的使用落后工艺芯片参与市场竞争，很可能会亲自上阵推动和加快产业发展。
在之前的文章写过，美国当前禁令并没有限制华为“自己使用美系设备为自己生产芯片”，美国人没有这样规定倒也算不上漏洞，是因为华为本来就并不具备自产芯片的能力。
所以华为如果自建小规模产线，至少开始是可以搭建含美系设备的产线进行技术学习的，之后再逐步实现去美化。
对于华为来说，想办法获取半导体生产设备并不困难，
因为目前国内除了28nm节点光刻机暂时没有，其他工段大多都有国产化设备了，即使还不堪重用，也可以和国产设备厂家一起改进。
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