芯片计划落空，华为陷入困境，怎么办？
华为在今年5月份遭到美国第二轮出口制裁，本轮制裁要求使用美国技术的海外供应商均需申请许可证，为此华为的长期芯片代工方台积电终止对华为供货，三星等企业也被指排除合作意向。在缺乏愿意合作的海外代工商的情况下，华为正在陷入显著困境。
国内媒体报道指出，根据投资银行杰富瑞（Jefferies）分析，华为的台积电芯片库存将在2021年3月用完。如果华为无法交付2021年3月后的产品，可能会导致客户更换合作方。更有调研机构在今年5月预警，华为的生存时间可能只剩下12个月。
香港科技大学IC设计中心主任俞捷认为，开发芯片的流程需要1年到1年半，将于明年初推出的智能机芯片已在生产，华为陷入困境的将是其下一代手机产品。
（责编：贾宇航）
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