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华为又有大动作:启动“塔山计划”!

前不久,余承东意外宣布,华为要全面扎根半导体,在EDA工具、芯片IP、材料设备、IC制造、封装等领域选一些难点做突围。余承东在一张PPT中还特意列出了EUV光源,这是光刻机核心技术。

“不管是弯道超车还是半道超车,我们希望在第三代半导体时代实现领先,天下没有做不成的事,只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说。

在台积电因为禁令无法为华为代工麒麟高端芯片之后,华为现在急需为自己的旗舰手机找到新的芯片供应,填补自己高端产品线的供应链空白。而他们只有三星、联发科和高通三个选择。

联发科本就是华为芯片的供货商。本月初媒体报道,华为和联发科签署了合作意向和采购订单,将向联发科采购1.2亿片芯片。不过,在中低端市场可以大量使用联发科芯片,但无法保证华为旗舰在高端市场继续保证来之不易的竞争力。

而据券商中国报道,据网上流传出的资料显示,第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源(芯源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科(中科仪)、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通(万业企业)、中科飞测、上海睿励、上海精测(精测电子)、科益虹源、中科晶源。