首页 > 军事观察 > 正文

美国对华突传两大好消息,终于轮到华为逆袭了

对于“解封”中兴通讯,虽然说这值得高兴,但还远未到放松的时候。因为除了美国司法的监察之外,对中兴来说,还有个美国商务部10年的监察期。如果从2018年起算,要到2028年才结束。而中兴之所以被美国“判刑”,就是因为老美发现自己卖给中兴的设备,被中兴卖到了伊朗等国,这才揪住中兴的这个小辫子不放。

其实,当时被美国人盯上的,还有华为。不过,华为的身子骨够硬,手上有“备胎”,这才硬扛过去了。然而,华为也遭受了重大损失。自从被美国列入实体清单后,华为就陷入了芯片断供危机。2021年华为收入下降至6340亿元,同比暴跌28.9%。而且,华为还被迫转让了手机业务。

不过,天无绝人之路,就在大家都为华为的命运揪心之时,一个转机来了。近日,在国家知识产权局的官网上,一份华为的专利申请,吸引了人们的眼球,也让华为的未来出现了曙光!

原来,这就是坊间流传多时的华为芯片堆叠封装技术。所谓芯片堆叠,就是将原本单独封装的芯片,通过重新设计和整合,用全新的3D封装工艺将其封装在一起,从而用一颗芯片实现多颗芯片的性能。

当然,这种组合相对于单个芯片来说,难度更大,效果却未必会更好。因此,它在国内遭到很多人嘲讽。有人不怀好意地问道:这是想把两杯50℃的水倒在一起,变成100℃的水吗?不过,这对于高端芯片被断供的华为来讲,无疑是一个很现实的选择。而且,从现实情况来看,这还真有可能是世界各大厂商未来的趋势。

因为,随着晶体管不断变小,芯片的工艺制程不断向5纳米、3纳米……推进,并向原子尺寸(0.1纳米)逼近。而且,也不是越小越好,因为成本会大幅提高,并不适于商业应用。这就意味着,传统的技术路线,再往下已经很难突破了。因此,包括苹果、英特尔、台积电等厂商在内,全世界科技巨头都在寻找出路,而芯片堆叠就是其中之一。

大家都在看