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美国对华突传两大好消息,终于轮到华为逆袭了

比如,苹果最新发布的M1 Ultra芯片,就将两颗M1 Max芯片封装在了一起,带来了两倍的性能表现。英特尔也公布了3D堆叠芯片技术,试图以此来增强算力,打算在五年之内重夺业界领先地位。其中,台积电已经明确表示,3nm芯片将会在2022年下半年量产,到2025年才能够量产2nm芯片。可见,芯片制程提升的难度越来越大,近几年并不会明显提升,仍是以5nm、4nm以及3nm芯片为主。

而3nm芯片相对于5nm芯片而言,其性能提升仅有11%,功耗大约降低25%左右。而堆叠技术,则直接可以让芯片的性能实现翻倍提升。例如,苹果的M1 Ultra芯片,其多核性能相比M1 Max而言,就提升了两倍。还有一个更重要的优势,采用堆叠技术的芯片,其成本能够降低一半。这就意味着,华为可以用更低的成本,打造出性能更强的堆叠芯片,并在市场上拥有更大的竞争力。

可以说,华为能取得这样的成绩,也相当不容易了。早在2019年,美国刚开始制裁华为时,任正非在总部接受媒体采访时就表示:“芯片砸钱不行,得砸数学家、物理学家、化学家……”

目前,总投资超过100亿元的华为上海青浦研发基地,已经在2019年开工建设。今年1月初,青浦区区长杨小菁介绍,华为青浦研发中心将成为“全球最大的研发中心”,重点开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发,预计将于2023年初步建成。其实,华为一直非常重视对人才的引进和挖掘。2020年7月,美国切断华为代工之路后,任正非亲率高管团队,马不停蹄走访了沪宁四高校。

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